AI光模块爆发下藏着这匹国产黑马！

<section data-tool="mdnice编辑器" data-website="https://www.mdnice.com" style="margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 10px;padding-right: 10px;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-color: rgba(0, 0, 0, 0);background-image: none;background-origin: padding-box;background-position-x: left;background-position-y: top;background-repeat: no-repeat;background-size: auto;width: auto;font-family: Optima, &#39;Microsoft YaHei&#39;, PingFangSC-regular, serif;font-size: 16px;color: rgb(0, 0, 0);line-height: 1.5em;word-spacing: 0em;letter-spacing: 0em;word-break: break-word;overflow-wrap: break-word;text-align: left;" data-pm-slice="0 0 []"><section><span leaf="" style="letter-spacing: 0em;text-indent: 0em;word-spacing: 0em;">AI大模型的爆发，让整个光模块产业链站在了风口上——二级市场投资者都听说过中际旭创、新易盛这些做光模块成品的龙头，但很少有人注意到，决定光模块良率、性能、成本最核心的环节，其实是</span><strong style="letter-spacing: 0em;text-indent: 0em;word-spacing: 0em;font-weight: bold;background-image: none;background-position: left top;background-size: auto;background-repeat: no-repeat;background-attachment: scroll;background-origin: padding-box;background-clip: border-box;width: auto;height: auto;border-style: none;border-width: 3px;border-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-radius: 0px;"><span leaf="">光模块耦合封装</span></strong><span leaf="" style="letter-spacing: 0em;text-indent: 0em;word-spacing: 0em;">。而给这个核心环节提供设备的国产厂商，已经悄悄登顶全球第一，这其中的投资机会，绝大多数普通投资者都还没发现。</span><br /></section><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">国海证券最新发布的光模块设备行业深度研报，就把光模块耦合这条隐形赛道说透了：从技术路线的优劣选择，到市场空间的测算，再到全球厂商的竞争格局，给我们清晰画出了国产替代的投资逻辑。</span></p><h2 data-tool="mdnice编辑器" style="margin-top: 30px;margin-bottom: 15px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;align-items: unset;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-color: transparent;background-image: none;background-origin: padding-box;background-position-x: 0%;background-position-y: 0%;background-repeat: no-repeat;background-size: auto;border-top-style: none;border-bottom-style: none;border-left-style: none;border-right-style: none;border-top-width: 1px;border-bottom-width: 1px;border-left-width: 1px;border-right-width: 1px;border-top-color: rgb(0, 0, 0);border-bottom-color: rgb(0, 0, 0);border-left-color: rgb(0, 0, 0);border-right-color: rgb(0, 0, 0);border-top-left-radius: 0px;border-top-right-radius: 0px;border-bottom-left-radius: 0px;border-bottom-right-radius: 0px;box-shadow: none;display: flex;flex-direction: unset;float: unset;height: auto;justify-content: center;line-height: 1.5em;overflow-x: unset;overflow-y: unset;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;text-align: left;text-shadow: none;transform: none;width: auto;-webkit-box-reflect: unset;"><span style="font-size: 20px;color: rgb(255, 255, 255);background-color: rgb(130, 127, 196);line-height: 1.5em;letter-spacing: 0em;padding-top: 10px;padding-bottom: 10px;padding-left: 10px;padding-right: 10px;align-items: center;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-image: none;background-origin: padding-box;background-position-x: 0%;background-position-y: 0%;background-repeat: no-repeat;background-size: auto;border-top-style: none;border-bottom-style: none;border-left-style: none;border-right-style: none;border-top-width: 1px;border-bottom-width: 1px;border-left-width: 1px;border-right-width: 1px;border-top-color: rgb(0, 0, 0);border-bottom-color: rgb(0, 0, 0);border-left-color: rgb(0, 0, 0);border-right-color: rgb(0, 0, 0);border-top-left-radius: 30px;border-top-right-radius: 30px;border-bottom-left-radius: 30px;border-bottom-right-radius: 30px;box-shadow: none;display: flex;font-weight: bold;flex-direction: unset;float: unset;height: auto;justify-content: center;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;overflow-x: unset;overflow-y: unset;text-align: left;text-indent: 0em;text-shadow: none;transform: none;width: auto;-webkit-box-reflect: unset;"><span leaf="">一、什么是光模块耦合？为什么说它是卡脖子的核心环节？</span></span></h2><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">我们都知道，AI数据中心里，信号从电转光之后，要通过光纤传输才能实现远距离低损耗通信。但和电子信号可以沿着导体稳定传输不一样，光在空间里传播会发生散射、折射、反射，光芯片产生的光源没法自动顺畅跑进光纤里，这个把光芯片和光纤精准对准，让光信号最高效率传输的工艺，就叫做</span><strong style="color: rgb(0, 0, 0);font-weight: bold;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-color: rgba(0, 0, 0, 0);background-image: none;background-origin: padding-box;background-position-x: left;background-position-y: top;background-repeat: no-repeat;background-size: auto;width: auto;height: auto;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;border-top-style: none;border-bottom-style: none;border-left-style: none;border-right-style: none;border-top-width: 3px;border-bottom-width: 3px;border-left-width: 3px;border-right-width: 3px;border-top-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-bottom-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-left-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-right-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-top-left-radius: 0px;border-top-right-radius: 0px;border-bottom-right-radius: 0px;border-bottom-left-radius: 0px;"><span leaf="">光耦合</span></strong><span leaf="">。</span></p><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">耦合是光模块封装里工时最长、最容易出问题的环节，直接决定了光模块的性能、良率和生产成本，可以说是封装的核心环节，这也是为什么高端耦合设备长期被海外厂商垄断的原因。</span></p><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">我们先从底层技术路线来梳理，目前行业已经发展出了不同层级的成熟方案：</span></p><h3 data-tool="mdnice编辑器" style="margin-top: 30px;margin-bottom: 15px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;display: block;"><span style="font-size: 20px;color: rgb(0, 0, 0);line-height: 1.5em;letter-spacing: 0em;text-align: left;font-weight: bold;display: block;"><span leaf="">1. 硅光芯片层面：三种耦合路线各有用途</span></span></h3><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">随着硅光技术在800G、1.6T高速光模块里的普及，硅光晶圆级的耦合已经形成了光栅耦合、端面耦合、混合耦合三种成熟路线，三者的定位完全不同：</span></p><ul style="list-style-type: disc;margin-top: 8px;margin-bottom: 8px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 25px;padding-right: 0px;color: rgb(0, 0, 0);" class="list-paddingleft-1"><li><section style="margin-top: 5px;margin-bottom: 5px;color: rgb(1, 1, 1);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;font-weight: normal;"><strong style="color: rgb(0, 0, 0);font-weight: bold;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-color: rgba(0, 0, 0, 0);background-image: none;background-origin: padding-box;background-position-x: left;background-position-y: top;background-repeat: no-repeat;background-size: auto;width: auto;height: auto;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;border-top-style: none;border-bottom-style: none;border-left-style: none;border-right-style: none;border-top-width: 3px;border-bottom-width: 3px;border-left-width: 3px;border-right-width: 3px;border-top-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-bottom-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-left-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-right-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-top-left-radius: 0px;border-top-right-radius: 0px;border-bottom-right-radius: 0px;border-bottom-left-radius: 0px;"><span leaf="">光栅耦合</span></strong><span leaf="">：核心原理是利用光栅的衍射效应，把垂直入射的光转90度导入芯片波导里。最大的优势是位置灵活，可以并行测试，非常适合晶圆级的快速研发测试，现在全球主流的硅光研发平台都把它作为默认测试接口。但缺点也很明显：耦合效率低、带宽窄、对偏振态敏感，满足不了量产产品的性能要求，所以只停留在测试环节。</span></section></li><li><section style="margin-top: 5px;margin-bottom: 5px;color: rgb(1, 1, 1);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;font-weight: normal;"><strong style="color: rgb(0, 0, 0);font-weight: bold;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-color: rgba(0, 0, 0, 0);background-image: none;background-origin: padding-box;background-position-x: left;background-position-y: top;background-repeat: no-repeat;background-size: auto;width: auto;height: auto;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;border-top-style: none;border-bottom-style: none;border-left-style: none;border-right-style: none;border-top-width: 3px;border-bottom-width: 3px;border-left-width: 3px;border-right-width: 3px;border-top-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-bottom-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-left-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-right-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-top-left-radius: 0px;border-top-right-radius: 0px;border-bottom-right-radius: 0px;border-bottom-left-radius: 0px;"><span leaf="">端面耦合</span></strong><span leaf="">：直接在硅光芯片的端面和光纤对接，核心解决模斑尺寸匹配的问题。它的性能全面碾压光栅耦合，耦合效率高、带宽大、偏振不敏感，是现在高速商用光模块的主流最终封装方案，思科的400G/800G光模块就大量采用这个方案。但它的工程难度极高：耦合位置必须放在芯片边缘，还需要深硅刻蚀工艺做光纤沟槽，晶圆级测试的对准难度非常大，目前只有少数晶圆厂能搞定这个工艺。</span></section></li><li><section style="margin-top: 5px;margin-bottom: 5px;color: rgb(1, 1, 1);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;font-weight: normal;"><strong style="color: rgb(0, 0, 0);font-weight: bold;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-color: rgba(0, 0, 0, 0);background-image: none;background-origin: padding-box;background-position-x: left;background-position-y: top;background-repeat: no-repeat;background-size: auto;width: auto;height: auto;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;border-top-style: none;border-bottom-style: none;border-left-style: none;border-right-style: none;border-top-width: 3px;border-bottom-width: 3px;border-left-width: 3px;border-right-width: 3px;border-top-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-bottom-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-left-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-right-color: rgba(0, 0, 0, 0.4);border-top-left-radius: 0px;border-top-right-radius: 0px;border-bottom-right-radius: 0px;border-bottom-left-radius: 0px;"><span leaf="">混合耦合</span></strong><span leaf="">：把前两者的优势结合了起来，在芯片上分出两个区域：测试区做光栅耦合，产品区做端面耦合，晶圆测试的时候用光栅耦合快速筛查，测试完把光栅区切掉，只留端面耦合做封装。这样既解决了光栅耦合性能不够的问题，又解决了端面耦合测试难的问题，完美兼顾了测试效率和产品性能，现在已经在400G/800G硅光芯片里大规模量产应用，是当前硅光芯片从实验室走向商业化的标准方案，当然缺点是会多占用一点芯片面积，还需要额外增加一道切割工序，但量产带来的综合收益远大于代价。</span></section></li></ul><h3 data-tool="mdnice编辑器" style="margin-top: 30px;margin-bottom: 15px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;display: block;"><span style="font-size: 20px;color: rgb(0, 0, 0);line-height: 1.5em;letter-spacing: 0em;text-align: left;font-weight: bold;display: block;"><span leaf="">2. 光模块封装层面：直接耦合和间接平分秋色，主动对准成为高端主流</span></span></h3><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">光芯片和光纤的耦合，从架构上又分为直接耦合和间接耦合：直接耦合就是激光器的光直接进入光纤，不用中间元件，结构简单成本低，只在特定场景用；间接耦合就是在激光器和光纤之间加透镜、AWG这些中间光学元件，是现在主流的方案。尤其是现在高速光模块的透镜/AWG耦合，需要亚微米级的对准精度，还要通过光功率反馈找最优位置，对设备要求极高。而新兴的直驱技术省去了传统透镜，能提升耦合效率、增强热稳定性，很可能成为下一代高速光模块耦合的发展方向。</span></p><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">再从对准技术来看，现在行业分化为被动对准和主动对准两条路线：</span></p><ul style="list-style-type: disc;margin-top: 8px;margin-bottom: 8px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 25px;padding-right: 0px;color: rgb(0, 0, 0);" class="list-paddingleft-1"><li><section style="margin-top: 5px;margin-bottom: 5px;color: rgb(1, 1, 1);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;font-weight: normal;"><span leaf="">被动对准是靠V型槽、定位销这些预先做好的机械结构来定位，不用实时测光功率，工艺简单成本低，只适合对精度要求不高的场景。但随着硅光芯片集成度越来越高，通道越来越多，尺寸越来越小，只靠机械加工精度根本没法保证稳定良率，所以逐步被高端市场淘汰。</span></section></li><li><section style="margin-top: 5px;margin-bottom: 5px;color: rgb(1, 1, 1);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;font-weight: normal;"><span leaf="">主动对准靠高精度运动平台带动芯片或光纤做微米甚至纳米级移动，同时实时采集光功率作为反馈，通过算法不断调整位置，直到找到光功率最大的点再固定。这种方法可以补偿器件制造、装配带来的误差，精度更高、一致性更好，良率也更高。现在高端光模块已经普遍用六自由度多通道并行的自动化主动对准，能大幅缩短对准时间，已经成为高端光模块制造的主流技术路线。</span></section></li></ul><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">未来耦合设备的发展趋势已经非常清晰：第一，设备从手动升级为自动化，现在高速光模块要求良率到90%以上，手动耦合只有70%-80%的良率，满足不了要求；第二，精度要求越来越高，800G/1.6T光模块要求0.05微米也就是50纳米的重复定位精度，对设备的运动控制、算法能力要求极高；第三，CPO（共封装光学）的发展对耦合设备提出了全新要求，CPO需要更高的通道密度，单个CPO模块就要做大约100次主动对准，要求设备在六自由度下实现高精度对准，单次对准还要控制在数秒以内，才能满足大规模量产的效率要求，相当于把行业的技术门槛又抬高了一个层级。</span></p><h2 data-tool="mdnice编辑器" style="margin-top: 30px;margin-bottom: 15px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;align-items: unset;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-color: transparent;background-image: none;background-origin: padding-box;background-position-x: 0%;background-position-y: 0%;background-repeat: no-repeat;background-size: auto;border-top-style: none;border-bottom-style: none;border-left-style: none;border-right-style: none;border-top-width: 1px;border-bottom-width: 1px;border-left-width: 1px;border-right-width: 1px;border-top-color: rgb(0, 0, 0);border-bottom-color: rgb(0, 0, 0);border-left-color: rgb(0, 0, 0);border-right-color: rgb(0, 0, 0);border-top-left-radius: 0px;border-top-right-radius: 0px;border-bottom-left-radius: 0px;border-bottom-right-radius: 0px;box-shadow: none;display: flex;flex-direction: unset;float: unset;height: auto;justify-content: center;line-height: 1.5em;overflow-x: unset;overflow-y: unset;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;text-align: left;text-shadow: none;transform: none;width: auto;-webkit-box-reflect: unset;"><span style="font-size: 20px;color: rgb(255, 255, 255);background-color: rgb(130, 127, 196);line-height: 1.5em;letter-spacing: 0em;padding-top: 10px;padding-bottom: 10px;padding-left: 10px;padding-right: 10px;align-items: center;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-image: 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data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">AI大模型训练和推理的需求爆发，直接拉动了AI光模块的需求增长，根据弗若斯特沙利文的数据，全球AI光模块的规模已经从2020年的39亿元涨到了2024年的428亿元，四年涨了10倍还多，年复合增速高达82.2%。接下来随着1.6T、3.2T更高速率的产品迭代，行业还会继续扩容，预计2029年全球AI光模块市场规模会达到1592亿元，2024到2029年的复合增速还有30.1%，增长动力非常充足。</span></p><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">光模块是组装出来的，每生产一个光模块就需要对应的耦合设备来生产，下游光模块的需求爆发，直接传导到上游的耦合设备。根据弗若斯特沙利文的测算，2025年全球光耦合设备的市场规模是23.1亿元，到2030年就会增长到150.8亿元，五年增长超过6倍，整个行业增量超过百亿元，这个增速比光模块成品还要高。</span></p><h2 data-tool="mdnice编辑器" style="margin-top: 30px;margin-bottom: 15px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;align-items: unset;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-color: transparent;background-image: none;background-origin: padding-box;background-position-x: 0%;background-position-y: 0%;background-repeat: no-repeat;background-size: auto;border-top-style: none;border-bottom-style: none;border-left-style: none;border-right-style: none;border-top-width: 1px;border-bottom-width: 1px;border-left-width: 1px;border-right-width: 1px;border-top-color: rgb(0, 0, 0);border-bottom-color: rgb(0, 0, 0);border-left-color: rgb(0, 0, 0);border-right-color: rgb(0, 0, 0);border-top-left-radius: 0px;border-top-right-radius: 0px;border-bottom-left-radius: 0px;border-bottom-right-radius: 0px;box-shadow: none;display: flex;flex-direction: unset;float: unset;height: auto;justify-content: center;line-height: 1.5em;overflow-x: unset;overflow-y: unset;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;text-align: left;text-shadow: none;transform: none;width: auto;-webkit-box-reflect: unset;"><span style="font-size: 20px;color: rgb(255, 255, 255);background-color: rgb(130, 127, 196);line-height: 1.5em;letter-spacing: 0em;padding-top: 10px;padding-bottom: 10px;padding-left: 10px;padding-right: 10px;align-items: center;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-image: none;background-origin: padding-box;background-position-x: 0%;background-position-y: 0%;background-repeat: no-repeat;background-size: auto;border-top-style: none;border-bottom-style: none;border-left-style: none;border-right-style: none;border-top-width: 1px;border-bottom-width: 1px;border-left-width: 1px;border-right-width: 1px;border-top-color: rgb(0, 0, 0);border-bottom-color: rgb(0, 0, 0);border-left-color: rgb(0, 0, 0);border-right-color: rgb(0, 0, 0);border-top-left-radius: 30px;border-top-right-radius: 30px;border-bottom-left-radius: 30px;border-bottom-right-radius: 30px;box-shadow: none;display: flex;font-weight: bold;flex-direction: unset;float: unset;height: auto;justify-content: center;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;overflow-x: unset;overflow-y: unset;text-align: left;text-indent: 0em;text-shadow: none;transform: none;width: auto;-webkit-box-reflect: unset;"><span leaf="">三、全球格局大变：国产双雄冲进全球前三，国产替代正在加速</span></span></h2><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">过去高端光模块耦合设备长期被海外厂商垄断，但最近几年国内厂商技术突破非常快，已经在很多环节实现了国产化替代，甚至头部厂商已经冲到了全球第一的位置。</span></p><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">2024年全球光模块耦合设备的市场格局，前三家厂商就占了56%的市场份额，集中度非常高，而第一名和第二名都是中国厂商：镭神技术以27%的份额排全球第一，猎奇智能以18%排第二，德国的ficonTEC以11%排第三，另外博众精工、科瑞技术也都完成了布局，我们挨个说：</span></p><h3 data-tool="mdnice编辑器" style="margin-top: 30px;margin-bottom: 15px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;display: block;"><span style="font-size: 20px;color: rgb(0, 0, 0);line-height: 1.5em;letter-spacing: 0em;text-align: left;font-weight: bold;display: block;"><span leaf="">1. 镭神技术：国产龙头，全球市占第一</span></span></h3><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">镭神技术现在是全球耦合设备的销量冠军，2024年市占率27%，产品覆盖了400G/800G/1.6T硅光模块的所有主流耦合场景，技术参数已经完全追上了海外厂商，价格只有海外同类产品的一半，性价比非常高。</span></p><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">它的核心产品单模光路耦合机，重复定位精度达到了±50纳米，光口间隙控制精度±0.5微米，完全满足超高速光模块的精度要求，4通道FA耦合的节拍只需要4分钟每颗，还支持自动点胶UV固化、视觉识别、保偏FA、螺旋找光，耦合工艺逻辑还可以编辑，完全适配客户的不同生产需求。双FA耦合平台可以同时做两个FA的耦合，节拍7-12分钟每颗，支持保偏FA，还能实现狭小空间自动上下料；双Lens耦合平台解决了FR系列合波的行业难题，节拍9-15分钟每颗，整体竞争力已经全球领先。</span></p><h3 data-tool="mdnice编辑器" style="margin-top: 30px;margin-bottom: 15px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;display: block;"><span style="font-size: 20px;color: rgb(0, 0, 0);line-height: 1.5em;letter-spacing: 0em;text-align: left;font-weight: bold;display: block;"><span leaf="">2. 猎奇智能：贴片耦合双料龙头，绑定光模块Top客户</span></span></h3><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">猎奇智能是全球光模块贴片设备的市占第一，耦合设备排全球第二，是名副其实的双料龙头。公司聚焦PIC、SOA和光模块收发端的FA耦合，用的是双六自由度主动耦合平台，重复定位精度达到了±100纳米，支持视觉引导、压力反馈、自动点胶UV固化，还能快速切换软件产品，适配不同客户的生产需求。</span></p><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">公司深耕光通信行业多年，客户资源非常硬，现在设备已经广泛卖给中际旭创、索尔思、光迅科技、源杰科技这些行业龙头，2025年全球光模块前十厂商里，有九家都是猎奇智能的客户，客户粘性非常高，下游光模块扩产，公司直接受益。</span></p><h3 data-tool="mdnice编辑器" style="margin-top: 30px;margin-bottom: 15px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;display: block;"><span style="font-size: 20px;color: rgb(0, 0, 0);line-height: 1.5em;letter-spacing: 0em;text-align: left;font-weight: bold;display: block;"><span leaf="">3. ficonTEC：海外技术标杆，还是有优势</span></span></h3><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">德国的ficonTEC是传统的技术龙头，现在还是行业的技术标杆，它的ASSEMBLYLINE系列产品覆盖了从无晶圆到12英寸晶圆的硅光、PIC、CPO所有耦合场景，全系列都用了6轴以上平台，支持主动+被动闭环对准，支持多种固化焊接工艺，还能适配ISO 6级洁净室要求，在高端CPO设备领域还是有优势，只不过价格比国产厂商高很多，性价比不如国产。</span></p><h3 data-tool="mdnice编辑器" style="margin-top: 30px;margin-bottom: 15px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;display: block;"><span style="font-size: 20px;color: rgb(0, 0, 0);line-height: 1.5em;letter-spacing: 0em;text-align: left;font-weight: bold;display: block;"><span leaf="">4. 博众精工：并购完善布局，整线能力拉满</span></span></h3><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">博众精工很早就布局了光模块的高精度共晶贴片机，产品已经在400G/800G高速光模块里批量应用，还在研发1.6T、3.2T和CPO的下一代设备。2026年公司收购了做耦合设备的中南鸿思，一下子补齐了耦合设备的短板，现在已经从核心设备供应商升级成了光通信封装自动化的整线解决方案商，能提供从单站到整线的自动化量产能力。</span></p><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">中南鸿思的产品覆盖了单透镜、双透镜、FA、双FA所有自动耦合设备，运动轴从7轴到12轴以上都有，重复定位精度最高达到±0.1微米，角度精度达到±0.03°，集成了激光驱动、光功率计、温控、UV固化、点胶所有功能，技术实力也很强。</span></p><h3 data-tool="mdnice编辑器" style="margin-top: 30px;margin-bottom: 15px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;display: block;"><span style="font-size: 20px;color: rgb(0, 0, 0);line-height: 1.5em;letter-spacing: 0em;text-align: left;font-weight: bold;display: block;"><span leaf="">5. 科瑞技术：50纳米精度，已经获得海外客户验证</span></span></h3><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">科瑞技术本身就是做半导体和光模块高精密自动化设备的，很早就布局了光器件耦合，公司的耦合设备精度已经达到了50纳米，达到了行业领先水平，产品覆盖光器件、芯片、光模块全场景，已经获得了海外头部客户的验证认可，后续增长潜力不小。</span></p><h2 data-tool="mdnice编辑器" style="margin-top: 30px;margin-bottom: 15px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;align-items: unset;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-color: transparent;background-image: none;background-origin: padding-box;background-position-x: 0%;background-position-y: 0%;background-repeat: no-repeat;background-size: auto;border-top-style: none;border-bottom-style: none;border-left-style: none;border-right-style: none;border-top-width: 1px;border-bottom-width: 1px;border-left-width: 1px;border-right-width: 1px;border-top-color: rgb(0, 0, 0);border-bottom-color: rgb(0, 0, 0);border-left-color: rgb(0, 0, 0);border-right-color: rgb(0, 0, 0);border-top-left-radius: 0px;border-top-right-radius: 0px;border-bottom-left-radius: 0px;border-bottom-right-radius: 0px;box-shadow: none;display: flex;flex-direction: unset;float: unset;height: auto;justify-content: center;line-height: 1.5em;overflow-x: unset;overflow-y: unset;padding-top: 0px;padding-bottom: 0px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;text-align: left;text-shadow: none;transform: none;width: auto;-webkit-box-reflect: unset;"><span style="font-size: 20px;color: rgb(255, 255, 255);background-color: rgb(130, 127, 196);line-height: 1.5em;letter-spacing: 0em;padding-top: 10px;padding-bottom: 10px;padding-left: 10px;padding-right: 10px;align-items: center;background-attachment: scroll;background-clip: border-box;background-image: none;background-origin: padding-box;background-position-x: 0%;background-position-y: 0%;background-repeat: no-repeat;background-size: auto;border-top-style: none;border-bottom-style: none;border-left-style: none;border-right-style: none;border-top-width: 1px;border-bottom-width: 1px;border-left-width: 1px;border-right-width: 1px;border-top-color: rgb(0, 0, 0);border-bottom-color: rgb(0, 0, 0);border-left-color: rgb(0, 0, 0);border-right-color: rgb(0, 0, 0);border-top-left-radius: 30px;border-top-right-radius: 30px;border-bottom-left-radius: 30px;border-bottom-right-radius: 30px;box-shadow: none;display: flex;font-weight: bold;flex-direction: unset;float: unset;height: auto;justify-content: center;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;overflow-x: unset;overflow-y: unset;text-align: left;text-indent: 0em;text-shadow: none;transform: none;width: auto;-webkit-box-reflect: unset;"><span leaf="">四、投资逻辑和需要注意的风险</span></span></h2><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">现在整个光模块设备行业，同时受益于技术升级和下游产能扩张，AI光模块的高景气还会持续，所以国海证券维持光模块设备行业的“推荐”评级。</span></p><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">当然，这个赛道还在快速发展过程中，也存在不少不确定性，普通投资者需要注意这些风险： 第一是技术成熟度不及预期的风险：光模块耦合设备是高精度设备，涉及光学、机械、软件多学科交叉，目前部分前沿产品还在工程验证阶段，长期运行的稳定性、批量生产的良率还缺乏大规模产线的数据支撑，技术路线还没完全收敛，存在不确定性。 第二是产业化落地不及预期的风险：耦合设备都是高度定制化的，要和下游光模块厂商的工艺、产品深度绑定，目前行业还是以样机验证和小批量试用为主，还没形成标准化的大规模交付，订单放量要看客户认证和扩产节奏，商业化进度可能慢于预期。 第三是研发投入周期长的风险：这个行业研发投入大、周期长，很容易因为技术迭代、客户工艺变更导致项目延期，影响研发投入的回收节奏。 第四是市场格局变化的风险：现在还处于国产替代的早期，如果出现颠覆性的封装技术，或者海外厂商率先突破更高性能的产品，国内现有厂商的市场地位可能会受到冲击。 第五是政策和供应链风险：高端高精度设备的关键零部件，比如高精度运动平台、光学镜头，还有部分依赖进口，容易受到出口管制、供应链波动的影响，国内的扶持政策也可能出现调整，会影响行业的发展节奏。</span></p><p data-tool="mdnice编辑器" style="color: rgb(0, 0, 0);font-size: 16px;line-height: 1.8em;letter-spacing: 0em;text-align: left;text-indent: 0em;margin-top: 0px;margin-bottom: 0px;margin-left: 0px;margin-right: 0px;padding-top: 8px;padding-bottom: 8px;padding-left: 0px;padding-right: 0px;"><span leaf="">总的来说，光模块耦合作为高速光模块封装的核心环节，受益于AI光模块的需求爆发，市场空间快速增长，国产厂商已经实现了技术突破，抢占了全球第一的市场地位，国产替代的逻辑非常清晰，是AI光模块赛道里少有的、还没被大部分普通投资者发现的隐形黄金赛道，值得重点关注。</span></p></section><section><span leaf=""><br /></span></section><p style="display: none;"><mp-style-type data-value="3"></mp-style-type></p>