AI芯片军备竞赛白热化！大摩预测2026年CoWoS产能缺口达40%

<p><span leaf=""><br /></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">核心观点与行业展望</span></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">1. 行业评级上调</span></span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- 将半导体行业展望调升至"具吸引力"，尤其看好AI半导体（优于非AI领域），认为关税与汇率影响已消化，行业估值有望进一步修复。</span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- 关键驱动因素：生成式AI技术向多领域渗透（如云计算、边缘计算）、技术通缩带来的价格弹性需求。</span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">2. AI vs. 非AI半导体增长分化</span></span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- AI半导体：预计2023-2030年复合增长率（CAGR）达55%（推理芯片）和39%（定制芯片），边缘AI芯片CAGR为22%。</span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- 非AI领域：智能手机/AR眼镜相关芯片（如Novatek、OmniVision）增长平稳，成熟制程晶圆厂利用率仍低于80%。</span></p><p><span leaf=""><br /></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">供应链关键动态</span></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">1. 晶圆制造与产能</span></span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- 先进制程：TSMC的3nm以下节点领先同业，CoWoS封装产能预计2026年扩至90kwpm，主要满足NVIDIA、AMD等AI芯片需求。</span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- 成熟制程：中国成熟节点产能过剩（如SMIC、华虹），导致价格竞争加剧，毛利率承压（部分厂商毛利率低于15%）。</span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">2. HBM与存储芯片</span></span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- 2025年HBM需求预计达160亿Gb，NVIDIA占据主要份额；三星、SK海力士、美光主导供应，但中国本土GPU（如华为昇腾910C）开始采用HBM2e。</span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">3. 中国半导体自给率提升</span></span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- 2024年中国GPU自给率34%，预计2027年达82%，SMIC的7nm产能是关键推动力（如昇腾910B/C系列）。</span></p><p><span leaf=""><br /></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">重点公司与投资标的</span></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">1. 推荐标的（Overweight）</span></span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- AI芯片：TSMC（Top Pick）、联发科、Alchip、Aspeed、日月光。</span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- 存储/功率半导体：华邦电子（Winbond）、Silergy、SICC（碳化硅衬底）。</span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- 设备/材料：北方华创（NAURA）、AMEC（中微公司）。</span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">2. 谨慎标的（Underweight）</span></span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- 成熟制程厂商：联电（UMC）、世界先进（Vanguard）、南亚科（Nanya Tech）。</span></p><p><span leaf=""><br /></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">AI推理与边缘计算新趋势</span></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">1. 推理需求爆发</span></span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- DeepSeek等本土大模型推动低成本推理需求，但NVIDIA B30芯片可能挤压本土GPU供应链。</span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- CSP（云服务商）推理算力需求增速已超过训练，微软Azure、字节跳动火山引擎等token处理量年增超50%。</span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">2. 边缘AI设备</span></span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- AI眼镜：预计2026年放量，LCOS显示技术TAM（潜在市场规模）2028年达1.8亿美元，Meta、Ray-Ban为主要推动者。</span></p><p><span leaf="">NVIDIA与联发科合作WoA芯片（2025年推出），预计带动边缘AI芯片定制化需求。</span></p><p><span leaf=""><br /></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">风险与挑战</span></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">1. 供应链瓶颈</span></span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- CoWoS封装产能不足可能限制2025年GB200 NVL72服务器出货（预计全年3万台）。</span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- HBM供应紧张，美光HBM3e产能优先满足NVIDIA需求。</span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">2. 地缘政治与成本</span></span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- 台币升值对TSMC毛利率影响（1%升值=40bps毛利下滑）。</span></p><p><span leaf="">&nbsp; &nbsp;- 美国对华半导体出口管制可能延缓中国7nm以下技术进展。</span></p><p><span leaf=""><br /></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">数据亮点</span></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">- TSMC的AI收入占比：</span>2027年预计达34%（2023年为15%），主要来自通用AI芯片与定制ASIC。</span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">- 中国云AI市场规模：</span>2027年预计480亿美元，本土GPU厂商（华为、寒武纪等）将分食30%份额。</span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">- CPO（共封装光学）技术：</span>可降低800G交换机功耗50%，Broadcom、ASE为主要供应商。</span></p><p><span leaf=""><br /></span></p><p><span leaf=""><span textstyle="" style="font-weight: bold;">结论</span></span></p><p><span leaf="">报告强调，AI半导体（尤其是推理与定制芯片）是未来3-5年的核心增长点，而成熟制程和存储芯片可能持续低迷。建议投资者聚焦技术领先的晶圆厂（TSMC）、AI芯片设计公司及HBM供应链，同时警惕地缘政治与产能过剩风险。</span></p><section><span leaf=""><br /></span></section><p style="display: none;"><mp-style-type data-value="3"></mp-style-type></p>